Qualcomm lansează cel mai nou chipset emblematic Snapdragon și noua platformă AI TechCrunch

În acea perioadă a anului din nou. Ar putea scădea 20 de grade într-o zi dată și suntem blocați în interior, urmărim ca Qualcomm anunță noi cipuri și modele de referință în însorita Hawaii. Summit-ul Snapdragon este oportunitatea anuală a producătorului de componente de a-și schița planurile mari pentru anul următor, înainte de sărbători și potopul de produse de la CES și MWC.

Este un moment perfect pentru a îmbogăți industria cu câteva știri despre cronologia. Mulți dintre cei mai importanți producători au terminat efectiv să anunțe hardware-ul pentru acest an, iar lucrurile nu se vor accelera pentru încă câteva luni.

Vestea cea mare, desigur, Snapdragon 8 Gen 2. Acesta este cipul care va alimenta majoritatea telefoanelor tale emblematice Android anul viitor – cel puțin până când Snapdragon 8+ Gen 2 începe să apară cândva la mijlocul anului 2023.

Probabil că nu va fi o surpriză pentru cei care au urmărit spațiul în ultimii ani că Qualcomm a poziționat AI/ML drept piatra de temelie a celui mai recent sistem pe cip. Cu noul procesor Hexagon (care este o marcă Qualcomm, rețineți) în centrul său, noul sistem pe cip promite câștiguri de până la 4,35x pentru lucruri precum procesarea limbajului natural.

„Acest lucru se datorează singurei tehnologii Micro Tile Inferencing din industrie, astfel încât să putem îmbunătăți funcții precum traducerea multilingvă în timp real”, scrie compania. „Cu alte cuvinte, puteți vorbi cu un traducător de limbi și îl puteți traduce în mai multe limbi care alimentează aceste rețele complexe.”

Imagistica computațională este cealaltă piesă importantă. Sistemul este capabil să recunoască și să segmenteze diferite aspecte ale unei imagini înainte de a realiza imaginea. El folosește o fotografie ca exemplu – împărțind părul, hainele, fundalul și fața în diferite părți. Este o caracteristică care, fără îndoială, va apărea în produsele fotografice, cum ar fi modul portret, unde detectarea adâncimii este importantă.

Primele dispozitive cu Gen 2 urmează să sosească înainte de sfârșitul anului. Producătorii de telefoane care s-au înscris pentru SoC includ ASUS, HONOR, iQOO, Motorola, nubia, OnePlus, OPPO, REDMAGIC, Redmi, SHARP, Sony Corporation, vivo, Xiaomi, XINGJI/MEIZU și ZTE.

De remarcat și în această săptămână este și sosirea noului cip de realitate augmentată de la Qualcomm, the Snapdragon AR2 Gen1. Această componentă este concepută pentru a alimenta o nouă generație de dispozitive subțiri de realitate augmentată purtabilă. Este o soluție cu energie scăzută care este plasată în diferite părți ale cupelor pentru a distribui mai bine greutatea acestora.

„Am construit Snapdragon AR2 pentru a face față provocărilor unice ale realității augmentate distopice și pentru a oferi procesare, AI și conectivitate de vârf în industrie, care se pot integra într-un factor de formă elegant”, a spus Hugo Swart de la Qualcomm într-un comunicat. „Cu cerințele tehnice și fizice ale distanței dintre VR/MR și AR, Snapdragon AR2 reprezintă o altă platformă de definire a metaversului din gama noastră XR pentru a ajuta partenerii noștri OEM să revoluționeze ochelarii de realitate augmentată.”

Producătorii care dezvoltă dispozitive folosind platforma includ Lenovo, LG, Nreal, OPPO, Pico, QONOQ, Rokid, Sharp, TCL, Vuzix și Xiaomi.